近日，世界物聯(lián)網(wǎng)大會在北京召開，大會公布了“2018世界物聯(lián)網(wǎng)排行榜500強企業(yè)”。其中，不乏物聯(lián)網(wǎng)芯片研發(fā)制造商，根據(jù)該排行榜，我們也整理得出“物聯(lián)網(wǎng)芯片企業(yè)的TOP 10”。

萬物互聯(lián)孕育著史無前例的龐大市場，而要實現(xiàn)物物互聯(lián)則離不開物聯(lián)網(wǎng)的大腦，這就是芯片。那么，我們就來說說百強企業(yè)里那些物聯(lián)網(wǎng)芯片廠商的領頭羊。

（來源：全球物聯(lián)網(wǎng)觀察制作）

No.1 華為

代表產(chǎn)品：Boudica系列

類別：NB-IoT芯片

特點：可內(nèi)置輕量級的Huawei LiteOS物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)；

高集成、低功耗。

此次評選，華為榮登榜首，可見其在物聯(lián)網(wǎng)上發(fā)揮著重要的作用。在近日舉行的“華為全聯(lián)接大會2018”上，華為強調(diào)IoT戰(zhàn)略將圍繞云技術(shù)展開，重視車聯(lián)網(wǎng)、智慧交通、智慧城市等技術(shù)。

作為全球移動物聯(lián)網(wǎng)解決方案的領導者，華為深入各行業(yè)，提供了一系列解決方案。首先，物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS是華為面向物聯(lián)網(wǎng)領域構(gòu)建的輕量級、開源的“統(tǒng)一物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)和軟件中間件”平臺。

其次，物聯(lián)網(wǎng)平臺OceanConnect提供CMP（連接管理）、DMP（設備管理平臺）、AEP（應用使能平臺）三大能力，通過開放的APIs系列化Agent、豐富開發(fā)工具，降低了物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)門檻，幫助運營商和企業(yè)客戶實現(xiàn)多行業(yè)終端的快速接入，以及豐富應用的快速集成。

No.2 Qualcomm (高通)

代表產(chǎn)品：驍龍600E

特點：安裝了1.5GHz四核心Krait 300 CPU；

配有Adreno 320 GPU和數(shù)字信號處理器；

支持藍牙4.0，Wi-Fi標準最高為02.11ac，還支持GPS。

應用領域：工業(yè)應用、醫(yī)療等。

高通深耕物聯(lián)網(wǎng)領域多年，在上一屆排行榜中僅位居第30名，本屆升至第2位。今年，高通又推出了驍龍820E嵌入式平臺，擴展其嵌入式計算產(chǎn)品組合以支持面向物聯(lián)網(wǎng)的先進應用。高通目前每天出貨的物聯(lián)網(wǎng)芯片已經(jīng)超過了100萬片，預計2018財年在物聯(lián)網(wǎng)的營收將超過10億美元。

基于連接、計算、安全等技術(shù)領域的持續(xù)研發(fā)和深厚積累，高通針對物聯(lián)網(wǎng)業(yè)打造了眾多產(chǎn)品解決方案。例如，Mobile SoC，這個功能和性能都堪比智能手機的IoT SoC主要用在嵌入式計算上，其代表便是驍龍820E嵌入式平臺。對于IoT硬件開發(fā)，需要功能全面的方案商和系統(tǒng)集成商而言是最趁手的工具。

No.3 NXP（恩智浦半導體）

代表產(chǎn)品：SCM系列

類別：單芯片模塊

特點：集成了數(shù)百個組件；

體積小；

可直接插入各種設備。

應用領域：可穿戴等便攜設備。

今年3月，恩智浦還推出了全新的“物聯(lián)網(wǎng)芯片”，具有高性能計算和連接、安全性高、緊密集成的小尺寸結(jié)構(gòu)、可擴展和模塊化等特點，極大地推進了邊緣計算的發(fā)展。此款芯片有助于解決在尺寸極度受限的物聯(lián)網(wǎng)設備中實現(xiàn)應用的設計難題。

此外，恩智浦的非接觸式技術(shù)專為存貨追蹤、提升運籌管理與保護大眾信息化生活而設計。從鑒定藥品的無線射頻識別 (RFID)標簽到縮短通勤時間的電子票務系統(tǒng)以及防止身份盜用與提高邊境安全的的電子護照等。特別是由 PNX 所共同開發(fā)的 NFC 近距離無線通信技術(shù)，它帶來迅速且全面安全的娛樂、信息與服務接入方式，

No.4 Intel（英特爾）

代表產(chǎn)品：愛迪生(Edison)、居里(Curie)

愛迪生：可穿戴及物聯(lián)網(wǎng)設備的微型系統(tǒng)級芯片；只有一張SD卡大小，里面除了內(nèi)置雙核“夸克”SoC芯片，還內(nèi)置了Wi-Fi和藍牙模塊，運行Linux系統(tǒng)，而且可以鏈接它自己的App Store。

居里：體積小、低功耗，集成了低功耗藍牙通信和運動傳感器，可以連接可穿戴設備。

自從1968年成立以來，英特爾一直以來都是以芯片設計和制造能力著稱，進入物聯(lián)網(wǎng)時代，英特爾也一直處于開發(fā)新一代低功耗物聯(lián)網(wǎng)芯片的前沿。它推出了物聯(lián)網(wǎng)三大戰(zhàn)略：首先是為物聯(lián)網(wǎng)設計高性能芯片；其次，增強邊緣計算技術(shù)；第三，專注于計算機視覺。

No.5 Infineon（英飛凌）

代表產(chǎn)品：OPTIGA Trust系列

類別：安全芯片

特點：能滿足嵌入式認證和品牌保護等安全應用的個性化需求；

基于硬件的安全解決方案可提供必要的攻擊防御。

應用領域：工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、智慧交通等。

說到英飛凌的芯片家族，不得不提它為物聯(lián)網(wǎng)安全領域做出的貢獻。它還提供了相關的解決方案OPTIGA Trust X，可以讓制造商在其物聯(lián)網(wǎng)設備中融入強大的安全性能。例如，OPTIGA Trust X被應用到eluminocity的智能路燈中。研發(fā)人員用它保護路燈不被非法訪問，從云端直至設備層級。在香港科技園，這種路燈除了提供靈活的街道照明，還充當電動汽車的充電站以及空氣質(zhì)量檢測傳感器。

英飛凌致力為物聯(lián)網(wǎng)應用，如智能設備、聯(lián)網(wǎng)汽車、工業(yè)4.0工廠配備正確的安全解決方案，利用有效的安全措施保護企業(yè)的知識產(chǎn)權(quán)和數(shù)據(jù)。

No.6 ADI（亞德諾）

代表產(chǎn)品：ADXL362

類別：傳感器

特點：超低功耗的3軸MEMS加速度計；

輸出數(shù)據(jù)速率為100 Hz時功耗低于2 μA；

運動觸發(fā)喚醒模式下功耗為270 nA。

應用領域：植入式醫(yī)療設備等。

ADI公司通過優(yōu)化事物內(nèi)部的數(shù)據(jù)質(zhì)量和分析功能，為網(wǎng)絡邊緣帶來智能。特別是它的傳感器產(chǎn)品高效、可靠地滿足了物聯(lián)網(wǎng)一些復雜的應用要求。而工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)是ADI重點關注的一個市場，它力求在工廠或工業(yè)應用中增加多種傳感器，與大數(shù)據(jù)結(jié)合，可以實現(xiàn)設備的監(jiān)控和健康管理。

No.7 TI（德州儀器）

代表產(chǎn)品：CC3100/3200

類別：WiFi芯片

特點：在單芯片中集成了射頻及模擬功能電路；

將WiFi平臺與ARM Cortex-M4 MCU整合在一起；

低功耗、單芯片。

值得一提的是，TI構(gòu)建了從傳感器到云的網(wǎng)關，以便人員在物聯(lián)網(wǎng)領域進行相互操作。 強大且可互操作的網(wǎng)關解決方案，為物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)人員省去了很多精力。 例如，在工業(yè)系統(tǒng)中，設備可以與遠程傳感器通信，提高了終端設備和控制臺的可靠性和生產(chǎn)力。

No.8 TE （泰科電子）

代表產(chǎn)品：HTU21D

類別：傳感器

特點：相對濕度傳感器提供I2C格式的濕度和溫度數(shù)字輸出；

濕度范圍從0 %RH跨度到100%RH；

溫度范圍在-40°C至125°C；

體積小、功耗低。

應用領域：工業(yè)應用等。

TE在物聯(lián)網(wǎng)細分領域，提供有針對性的解決方案，設計并制造牢固的連接和傳感器解決方案，其中包括新的 5G 解決方案。它的傳感器產(chǎn)品從壓力、溫度、工業(yè)等覆蓋方方面面。

物聯(lián)網(wǎng)應用范圍的擴大為各行各業(yè)帶來了更多價值和商機。TE認為，他們要把突破性的想法轉(zhuǎn)化為創(chuàng)新技術(shù)，讓家居、工作場所和社區(qū)更加安全、可持續(xù)、高效和互聯(lián)。

No.9 STMicroelectronics

代表產(chǎn)品：STM32WB

類別：無線通信系統(tǒng)芯片

特點：32位超低功耗微控制器與高集成度的Bluetooth 5 (BLE)和 IEEE 802.15.4 射頻控制器整合；

兼容經(jīng)過市場檢驗的 STM32生態(tài)系統(tǒng)，給開發(fā)人員帶來開發(fā)優(yōu)勢，縮短新產(chǎn)品上市時間。

應用領域：穿戴設備、智能照明等。

此外，意法半導體為物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)人員提供廣泛的半導體構(gòu)建模塊組合，以及模塊化硬件和軟件構(gòu)建模塊生態(tài)系統(tǒng)，可以快速開發(fā)不斷擴展的創(chuàng)新物聯(lián)網(wǎng)設備和應用，包括了云連接、傳感器、物聯(lián)網(wǎng)安全、智能家居、智慧城市等。

No.10 中興

代表產(chǎn)品：RoseFinch7100

類別：NB-IoT芯片

特點：低功耗，其中睡眠電流僅2uA，睡眠功耗只占通訊模塊全功耗的16%；

集成超過30個外圍接口，適應更多行業(yè)；

為信息保護、訪問控制、版本管理提供更高的安全保障。

中興提供端到端的整體解決方案。終端方面，NB-IoT芯片和通信模組，中興目前正在和三大運營商以及行業(yè)合作伙伴進行測試和驗證。網(wǎng)絡方面，中興通訊可提供全套NB-IoT網(wǎng)絡解決方案；在平臺方面，中興通訊可提供統(tǒng)一的IoT平臺。

（2018世界物聯(lián)網(wǎng)排行榜）

隨著物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的高速發(fā)展，物聯(lián)網(wǎng)芯片正超過PC、手機芯片領域，將成為未來最大的芯片市場。

此外，以求達到萬物互聯(lián)，通信基礎建設變得尤為重要，我們可以看到世界物聯(lián)網(wǎng)前十強中通信設備提供商與運營商居多。他們負責通信設備研發(fā)生產(chǎn)以及4G、5G數(shù)據(jù)網(wǎng)絡的搭建。同時，電能和控制作為物聯(lián)網(wǎng)的基石，在世界物聯(lián)網(wǎng)百強榜中也占據(jù)了較突出的位置，100強中13席為電能和控制企業(yè)。